Tecnología SPI en el proceso productivo de Electrónica Selco

Tecnología SPI en el proceso productivo de Electrónica Selco

¿Qué es la inspección de pasta de soldadura?

Como su nombre lo indica, este proceso implica el uso de equipos de inspección especializados para probar los depósitos de pasta de soldadura. El equipo SPI puede ayudar a medir los volúmenes de la almohadilla de soldadura, de modo que se use la cantidad correcta en el proceso de impresión y aplicación de la soldadura.

¿Qué beneficios pueden acumularse utilizando las máquinas SPI?

Hay una serie de ventajas que los fabricantes de tarjetas electrónicas y los clientes pueden recibir al utilizar el equipo SPI para la soldadura de PCB:

  • Es un método eficiente para controlar los procesos de impresión de soldadura.
  • SPI brinda a los fabricantes la oportunidad de identificar defectos en las juntas de soldadura en una etapa temprana y resolver el problema al instante. Esto puede ayudar a los fabricantes y clientes a ahorrar en gastos excesivos.
  • El proceso SPI se puede realizar antes de que se funda cualquiera de las soldaduras, o antes de que cualquier componente se coloque en la placa de circuitos.

¿Por qué debería darse importancia a SPI?

La elección de invertir en máquinas SPI puede ayudar a resolver los principales problemas relacionados con la aplicación de juntas de soldadura y los defectos. Los siguientes puntos justifican la relevancia de este proceso:

  • La mayoría de los defectos de las tarjetas electrónicas están relacionados con el proceso de impresión de soldadura en pasta.
  • La medición del volumen de la pasta de soldadura puede permitir al fabricante predecir la calidad y la fiabilidad a largo plazo de las uniones de soldadura.
  • Al usar SPI, se puede evitar el gasto excesivo en áreas como los procesos posteriores al reflujo y las pruebas en circuito.
  • El control del proceso puede resultar en la producción de dispositivos confiables de paso fino.
  • SPI permite la medición exacta de la altura de la pasta de soldadura en el proceso de impresión. Esto puede conducir a una reducción en la densidad de los componentes eléctricos. También puede soportar la miniaturización de los componentes.
  • El estricto control sobre el proceso de ensamblaje aumentará la durabilidad de los productos.

Para ELECTRÓNICA SELCO la calidad es lo primero, por este motivo decidimos apostar por el empleo de la tecnología SPI en nuestro proceso productivo.