Fabricación

FABRICACIÓN

  • AOI en 2D.
  • AOI en  3D, con capacidad para PCB con medidas superiores al estándar y componentes hasta un encapsulado de tamaño 01005.
  • Ensamblaje de tarjetas electrónicas en equipos.
  • Equipos de soldadura para componentes convencional o THT.
  • Equipos de verificación de conjuntos electromecánicos.
  • Equipos de verificación de tarjetas.
  • Montaje de componentes convencional o THT.
  • Montaje de componentes SMD (BGA´s, QFN´s, 01005, etc).
  • Pick&place Samsung, con capacidad para PCB con medidas superiores al estándar.
  • Serigrafía Automática, con capacidad para PCB con medidas superiores al estándar.
  • Soldadura por refusión.
  • SPI (inspección pasta seigrafiada) 3D, con capacidad para PCB con medidas superiores al estándar.
  • Sistema informático de control y trazabilidad mediante la lectura de códigos de barras de los componentes usados para cada montaje.

En Electrónica SELCO nos diferenciamos por el exhaustivo control de la fabricación y la calidad.

Selco-Fabricacion