FABRICACIÓN

• AOI en 2D.
• AOI en  3D, con capacidad para PCB con medidas superiores al estándar y componentes hasta un encapsulado de tamaño 01005.
• Ensamblaje de tarjetas electrónicas en equipos.
• Equipos de soldadura para componentes convencional o THT.
• Equipos de verificación de conjuntos electromecánicos.
• Equipos de verificación de tarjetas.
• Montaje de componentes convencional o THT.
• Montaje de componentes SMD (BGA´s, QFN´s, 01005, etc).
• Pick&place Samsung, con capacidad para PCB con medidas superiores al estándar.
• Serigrafía Automática, con capacidad para PCB con medidas superiores al estándar.
• Soldadura por refusión.
• SPI (inspección pasta seigrafiada) 3D, con capacidad para PCB con medidas superiores al estándar.
• Sistema informático de control y trazabilidad mediante la lectura de códigos de barras de los componentes usados para cada montaje.

En Electrónica SELCO nos diferenciamos por el exhaustivo control de la fabricación y la calidad.