FABRICACIÓN
- AOI en 2D.
- AOI en 3D, con capacidad para PCB con medidas superiores al estándar y componentes hasta un encapsulado de tamaño 01005.
- Ensamblaje de tarjetas electrónicas en equipos.
- Equipos de soldadura para componentes convencional o THT.
- Equipos de verificación de conjuntos electromecánicos.
- Equipos de verificación de tarjetas.
- Montaje de componentes convencional o THT.
- Montaje de componentes SMD (BGA´s, QFN´s, 01005, etc).
- Pick&place Samsung, con capacidad para PCB con medidas superiores al estándar.
- Serigrafía Automática, con capacidad para PCB con medidas superiores al estándar.
- Soldadura por refusión.
- SPI (inspección pasta seigrafiada) 3D, con capacidad para PCB con medidas superiores al estándar.
- Sistema informático de control y trazabilidad mediante la lectura de códigos de barras de los componentes usados para cada montaje.
En Electrónica SELCO nos diferenciamos por el exhaustivo control de la fabricación y la calidad.