Las descargas electrostáticas (ESD) pueden poner en peligro la calidad y funcionalidad de los productos electrónicos durante su producción o instalación. Con el sistema de protecciones que disponemos en SELCO se puede evitar el riesgo de descarga electrostática durante el proceso de producción.
Control de humedad según IPC/JEDEC J-STD-033D-SP
Este control ayuda a evitar daños debidos a la absorción de humedad y a la exposición a las temperaturas del reflujo las cuales pueden tener como resultado componentes dañados y un deterioro de la productividad y de la fiabilidad.
Las descargas electrostáticas (ESD) pueden poner en peligro la calidad y funcionalidad de los productos electrónicos durante su producción o instalación. Con el sistema de protecciones que disponemos en SELCO se puede evitar el riesgo de descarga electrostática durante el proceso de producción.
Control de humedad según IPC/JEDEC J-STD-033D-SP
Este control ayuda a evitar daños debidos a la adsorción de humedad y a la exposición a las temperaturas del reflujo las cuales pueden tener como resultado componentes dañados y un deterioro de la productividad y de la fiabilidad.
Nuestro experimentado equipo humano junto con nuestro equipo técnico y maquinaria especializada, hace que SELCO tenga una gran capacidad productiva para grandes tiradas de placas y equipos electrónicos. Esto nos permite servir a compañías y clientes de muy variados tamaños y necesidades concretas.
Algunas estimaciones sobre nuestra capacidad productiva por año, son de unos 1.000.095.000 componentes de la sección SMD, lo que supone unos 127.000 componentes a la hora. Además, montamos 215.000 conjuntos electromecánicos al año y más de 350.000 tarjetas electrónicas al año.
Verificación de todos los PAD para controlar la correcta deposición de pasta.
Comprobamos que no hay restos de pasta ni objetos extraños en toda la superficie del PCB.
- 3D SPI
- Laser Line Scan Method
- Fastest Inspection Speed in the Industry
- Real 3D Image
- Inspection Irrelevant to Color, Material, Surface Roughness
- Automated Measurement of PCB Warpage
- Automated Compensation of PCB Stretch and Shrinkage
- Process Optimization with Feedback & Feedforward Linkage Support
- Inspection Items Height, Area, Volume, Offset, Bridge, Shape, PCB Warpage, PCB Shrink, etc.
Montamos todo tipo de PCBs: rígido, aluminio, flexible, etc.
Montamos todo tipo de componentes: QFN, BGA, Fine pitch, 01005…
- Placement Speed Chip 127,000CPH (Optimal)
- Applicable Component 0402(01005inch) ~ Max. □14mm (h12mm)
- Placement Accuracy ±40㎛@μ±3σ/Chip, ±50㎛@μ±3σ/QFP
- Applicable PCB L610xW460
Horno de refusión de 8 zonas
Verificación de todos los componentes para controlar: presencia, polaridad, planitud y soldadura .
Comprobamos que no hay objetos extraños en toda la superficie del PCB.
- 3D AOI
- Laser Line Scan Method
- Fastest Inspection Speed in the Industry
- Real 3D Image
- Inspection Irrelevant to Color, Material, Surface Roughness
- Inspection of up to 65mm Height
- Foreign Material & Contamination, PCB Warpage, Inspection without Additional Cycle Time
- Inspection Items Dimension, Missing, Misalignment, Wrong, Side Mount, Tombstone, Text(OCR/OCV), Solder Joint, Lead Lift, Lead Missing, Lead Offset, Bridge, Color Band, Pin, Coplanarity, etc.
El primer sistema selectivo en línea con transporte doble: la máxima flexibilidad y el mayor rendimiento en el menor espacio ocupado.
Fluxer: Drop-Jet de acero inoxidable de 130 µm.
Precalentador: combinación de IR y convección.
Módulo de soldadura: con bombas electromagnética para lograr la máxima repetibilidad.
Verificamos el 100% de los artículos fabricados.
Sometemos nuestros procesos y productos finales a los más rigurosos test de calidad, garantizando que llegan al mercado con los más altos estándares.
- ICT (In Circuit Testing)
- FCT (Functional Circuit Test)
Nuestro equipo de rayos X es perfecto para asegurar una alta calidad en la línea de producción. Detecta una amplia gama de defectos de fabricación que no son visibles con otros equipos: soldaduras BGA, QFN e IGBT, llenado de PTH, vacío interfacial, agrietamiento de componentes y detección de dispositivos falsificados.
La reconstrucción en 3D también es posible con la tomografía computerizada de nuestro equipo. De este modo, se pueden reconocer errores, reconstruir volúmenes, medir estructuras en unidades reales de medida, pero también crear capas o vistas seccionales individuales.
Vanguardista línea de coating que eleva a la excelencia el recubrimiento de componentes los electrónicos. Las ventajas del barniz por Curado UV frente al acrílico son: mayor resistencia a la abrasión, a los productos químicos y a la corrosión; mayor flexibilidad, durabilidad y sostenibilidad; mayor seguridad y menor tiempo de curado.
Avanzado sistema de almacenaje que se integra a nuestro ERP para ofrecer a nuestros clientes: control preciso, eficiencia operativa, trazabilidad garantizada y cumplimiento normativo (ESD y IPC/JEDEC J-STD-033).
Incoming Material Station (IMS): facilita la recepción y clasificación de materiales incorporando la tecnología de lectura de códigos de barras e integrándose con nuestro sistema de gestión.
Armarios ISM3600 de Essegi: estos armarios ofrecen un almacenamiento seguro y organizado de gran capacidad y con sistemas de control de humedad.
Almacenaje vertical Modula Lift: aprovecha al máximo el espacio vertical y con su sistema automatizado permite un acceso rápido y eficiente a los componentes almacenados.
Contador con Rayos X Vccount: es un sistema de alta precisión y rendimiento que permite contar componentes electrónicos de forma rápida y sencilla. Permite además, obtener imágenes de alta resolución de los componentes electrónicos, lo que facilita su identificación y conteo. Puede contar hasta 100.000 componentes por hora y está integrado con nuestro ERP.
Todos los componentes electrónicos son identificados con un código único que nos permite mantener la trazabilidad de cada uno de los componentes empleados en los montajes.
Soldadura con aportación de nitrógeno desde nuestra estación de generación de nitrógeno propia con una pureza por debajo de 5 ppm, garantizando la máxima fiabilidad en las soldaduras.